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COOLBOX PASTA TERMICA H70 30GRS
6,53 €
Impuestos incluidos
3.17W/mk, 0.0067°C/W, 30g, Gris
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
COO-TGH3W-30
Ficha técnica
- Peso
- 30 g
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 240 °C
- Color del producto
- Gris
- Certificación
- Eco-raee,CE
- Conductividad térmica
- 3,17 W/m·K
- Resistencia térmica
- 0,0067 ° C/W
- Certificados de conformidad
- RoHS
Nuevo
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